I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit
976-ICOMHPCS2796X557
I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit
製造商：
說明：
開發板及套件 - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, X557 OCP, heatsink and accessories
開發板及套件 - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, X557 OCP, heatsink and accessories
壽命週期:
新產品:
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供貨情況
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工廠前置作業時間：
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Pricing (HKD)
| 數量 | 單價 |
總價
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|---|---|---|
| HK$63,993.10 | HK$63,993.10 |
