ATS-X50325G-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-X50325G-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-X50325G-C1R0
Price: 172.04 HKD
Availability: InStock

影像僅供參考
請參閱產品規格

Mouser 編號：

984-ATS-X50325G-C1R0

製造商編號：

ATS-X50325G-C1-R0

製造商：

Advanced Thermal Solutions

說明：

散熱器 maxiFLOW superGRIP BGA Heat Sink, T766, Blue-Anodized, 31.75x31.75x12.5mm

規格書:

ATS-X50325G-C1-R0 規格書 (PDF)

ECAD模型:

下載免費的庫載入器，為ECAD工具轉換此文件。瞭解更多關於 ECAD 型號的資訊。

更多資訊

瞭解更多關於Advanced Thermal Solutions ATS-X50325G-C1-R0的資訊

供貨情況

庫存：: 發生意外錯誤了。請稍後再試。

100 可於 10 天後送貨

輸入數量：

最少： 100 多個： 100

單價:

HK$-.--

總價:

HK$-.--

估計關稅:

此產品免費航運

Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$172.04	HK$17,204.00
	HK$163.00	HK$32,600.00
	HK$158.07	HK$79,035.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Advanced Thermal Solutions
產品類型:	散熱器
RoHS:
產品:	Heat Sink Assemblies
設計目的:	BGA
安裝風格:	Clip
吸熱材料:	Aluminum
散熱片類型:	Angled Fin
熱敏電阻:	3.5 C/W
長度:	32.5 mm
寬度:	32.5 mm
高度:	12.5 mm
品牌:	Advanced Thermal Solutions
色彩:	Blue
組裝國家:	Not Available
擴散國:	Not Available
原產國:	CN
封裝:	Bulk
產品類型:	Heat Sinks
系列:	superGRIP HS ASM
原廠包裝數量:	100
子類別:	Heat Sinks
公司名稱:	maxiFLOW superGRIP
類型:	Component

找到產品:

若要顯示類似商品，請選取至少一個核選方塊

至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。

所選屬性: 0

篩選文檔:

規格書

ATS-X50325G-C1-R0 規格書 (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

此功能需要啟用JavaScript。

CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.