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2624563

Name: Bergquist Company 2624563
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-2624563
Price: 2.48 HKD
Availability: OutOfStock

Mouser 編號：

951-2624563

製造商編號：

2624563

製造商：

Bergquist Company

說明：

熱介面產品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K

規格書:

2624563 規格書 (PDF)

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Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$2.48	HK$7,117.60

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Bergquist Company
產品類型:	熱介面產品
RoHS:
系列:	TLF 6000HG
品牌:	Bergquist Company
組裝國家:	Not Available
擴散國:	Not Available
原產國:	US
產品類型:	Thermal Interface Products
原廠包裝數量:	48
子類別:	Thermal Management
公司名稱:	Liqui-Form
零件號別名:	TLF6000HG-00-00-300CC
每件重量:	1 kg

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規格書

2624563 規格書 (PDF)

數據中心應用

Bergquist Company數據中心應用採用先進材料，有助於熱管理、長期可靠性和應力保護。隨著分析、人工智能 (AI) 和高性能運算成為主流，數據中心的速度和容量也在不斷增長。需求的增加促使下一代數據中心的運作溫度升高，而這種熱量會降低效能。Bergquist Company設計和製造組件級熱管理以及應力保護產品，有助於滿足該等更高的效能要求。

路由器交換機和網絡應用

Bergquist Company路由器交換機和網絡應用包括相變材料和導熱黏合劑，旨在將熱敏感組件的熱量散發出去。在伺服器主機板以及路由器和交換機線路卡中使用先進材料，可帶來規模擴大和成本降低等好處。效能的小幅提升，重複數千次，會對路由器和切換的效能產生顯著影響。Bergquist Company的散熱產品可協助組件正常運作，達至最佳運作狀態。

儲存應用

Bergquist Company儲存應用程式採用先進的儲存硬件材料，提供了可靠性、穩定性和傳輸速率。每次提升可靠性和性能都會降低成本，同時滿足用戶不斷增長的期望。Bergquist Company的熱管理材料包括多種產品類型，可滿足各種應用需求。

伺服器應用

Bergquist Company伺服器應用程式採用熱管理產品的用途廣泛 — 從機櫃中的幾台伺服器到資料中心中的幾千台伺服器均可使用。無論伺服器數量有多少，熱量的輕微減少或組件性能的提高都會明顯影響基礎設施的運作。Bergquist Company提供用於整個電路板的先進材料，有助於優化效能和相應的網絡。

Liqui-Form TLF 6000HG 6W/m-K Liquid Formable Gel

Bergquist Company Liqui-Form TLF 6000HG 6W/m-K Liquid Formable Gel is designed to meet the performance needs of next-generation 5G base stations and remote antenna systems. The pre-cured, one-part gel has a thermal conductivity of 6.0W/m-K and can be used in gaps as large as 3mm. The gel offers high thermal conductivity, good dispensing efficiency, and high thermal reliability. This material is specially designed to provide an effective electronic component cooling capability for 5G base stations and remote antenna assemblies where a highly reliable vertical gap stability is required. Bergquist Liqui-Form TLF 6000HG Liquid Formable Gel is pre-cured, requiring no mixing or refrigeration.