FF2000UXTR33T2M1BPSA1

Infineon Technologies
726-FF2000UXTR33T2M1
FF2000UXTR33T2M1BPSA1

製造商:

說明:
MOSFET模組 XHP HV

壽命週期:
新產品:
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ECAD模型:
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單價:
HK$-.--
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Pricing (HKD)

數量 單價
總價
HK$64,787.08 HK$64,787.08

商品屬性 屬性值 選擇屬性
Infineon
產品類型: MOSFET模組
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RoHS:  
SiC
Screw Mount
N-Channel
2.4 mOhms
- 10 V, + 23 V
3.45 V
- 40 C
+ 175 C
XHP 2
Tray
品牌: Infineon Technologies
配置: Dual
組裝國家: DE
擴散國: AT
原產國: AT
下降時間: 82 ns
產品類型: MOSFET Modules
上升時間: 170 ns
原廠包裝數量: 1
子類別: Discrete and Power Modules
公司名稱: XHP CoolSiC
類型: Power Module
標準斷開延遲時間: 30 ns
標準開啟延遲時間: 480 ns
Vf - 順向電壓: 4.6 V
零件號別名: FF2000UXTR33T2M1 SP005400736
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所選屬性: 0

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CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
3A228.c

XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET Half-Bridge Modules

Infineon Technologies XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET Half-Bridge Modules are designed for applications ranging from 1.7kV to 3.3kV, featuring three AC terminals and four DC terminals to maximize current-carrying capabilities. The simple scalability of XHP 2 frame size, owing to the basic modular concept, makes these modules ready for future chip generations and fast-switching devices, enabling low losses. These modules offer low switching losses and high current density, enabled by a low inductive design. Mechanically, the modules provide high power density in a package with a Comparative Tracking Index (CTI) greater than 600, ensuring high creepage and clearance distances. An AlSiC base plate enhances thermal cycling capabilities, making these modules ideal for demanding applications.