IM8G16D3FFBG-107I

Name: Intelligent Memory IM8G16D3FFBG-107I
Brand: Intelligent Memory
SKU: 822-IM8G16D3FFBG107I
Price: 492.05 HKD
Availability: InStock

影像僅供參考
請參閱產品規格

Mouser 編號：

822-IM8G16D3FFBG107I

製造商編號：

IM8G16D3FFBG-107I

製造商：

Intelligent Memory

說明：

DRAM DDR3 8Gb, 1.35V/1.5V, 512Mx16 (1CS), 933MHz (1866Mbps), -40C to +95C, FBGA-96

規格書:

IM8G16D3FFBG-107I 規格書

ECAD模型:

下載免費的庫載入器，為ECAD工具轉換此文件。瞭解更多關於 ECAD 型號的資訊。

更多資訊

瞭解更多關於Intelligent Memory IM8G16D3FFBG-107I的資訊

庫存量: 170

庫存：: 170 可立即送貨

發生意外錯誤了。請稍後再試。
工廠前置作業時間：: 6 週工廠預計生產時間數量大於所顯示的數量。

輸入數量：

最少： 1 多個： 1

單價:

HK$-.--

總價:

HK$-.--

估計關稅:

此產品免費航運

Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$492.05	HK$492.05
	HK$454.81	HK$4,548.10
	HK$440.10	HK$11,002.50
	HK$429.17	HK$21,458.50
	HK$418.40	HK$41,840.00
	HK$404.42	HK$72,795.60

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Intelligent Memory
產品類型:	DRAM
RoHS:
類型:	SDRAM - DDR3L
存儲容量:	8 Gbit
數據匯流排寬度:	16 bit
最高時鐘頻率:	933 MHz
封裝/外殼:	FBGA-96
組織:	512 M x 16
存取時間:	20 ns
電源電壓 - 最小值:	1.283 V
電源電壓 - 最大值:	1.45 V
最低工作溫度:	- 40 C
最高工作溫度:	+ 95 C
系列:	IM8G16D3
封裝:	Tray
品牌:	Intelligent Memory
組裝國家:	Not Available
擴散國:	Not Available
原產國:	TW, CN
濕度敏感:	Yes
安裝風格:	SMD/SMT
產品類型:	DRAM
原廠包裝數量:	180
子類別:	Memory & Data Storage
電源電流 - 最大值:	280 mA
每件重量:	237 mg

找到產品:

若要顯示類似商品，請選取至少一個核選方塊

至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。

所選屬性: 0

篩選文檔:

規格書

IM8G16D3FFBG-107I 規格書

CAHTS:: 8542320020
USHTS:: 8542320036
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: EAR99

Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM

Intelligent Memory Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM provides 1Gb to 16Gb densities for commercial and industrial applications. These ICs support Off-Chip Driver (OCD) impedance and On-Die Termination (ODT). The Intelligent Memory DDR3 DRAM features write leveling, programmable burst lengths, and CAS latency in FBGA-78 and FBGA-96 packages.

Dynamic Random Access Memory (DRAM)

Intelligent Memory Dynamic Random Access Memory (DRAM) includes a full range of JEDEC-compliant DRAMs and ECC DRAMs (SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR4). From an application's point of view, these components work like a monolithic device. The DRAM devices allow for maximum levels of memory density without altering existing board layouts or designs.