A17751-04

Name: Laird Technologies A17751-04
Brand: Laird Technologies
SKU: 739-A17751-04
Price: 4681.78 HKD
Availability: InStock

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Mouser 編號：

739-A17751-04

製造商編號：

A17751-04

製造商：

Laird Technologies

說明：

熱介面產品 Tflex HD91000 18x18

規格書:

A17751-04 規格書 (PDF)

ECAD模型:

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數量	單價	總價
	HK$4,681.78	HK$4,681.78
	HK$4,560.70	HK$45,607.00

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Laird Technologies
產品類型:	熱介面產品
RoHS:
產品:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
類型:	Thermal Pad
封裝/外殼:	Non-standard
材料:	Ceramic Filled Silicone
熱導率:	7.5 W/m-K
色彩:	Gray
最低工作溫度:	- 50 C
最高工作溫度:	+ 125 C
長度:	457.2 mm
寬度:	457.2 mm
厚度:	1.01 mm
抗張強度:	10 psi
易燃性等級:	UL 94 V-0
系列:	HD90000
封裝:	Bulk
品牌:	Laird Technologies
組裝國家:	Not Available
擴散國:	Not Available
原產國:	CN
產品類型:	Thermal Interface Products
原廠包裝數量:	1
子類別:	Thermal Management
公司名稱:	Tflex
每件重量:	1.815 kg

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所選屬性: 0

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規格書

A17751-04 規格書 (PDF)

CNHTS:: 3824999999
CAHTS:: 8546900090
USHTS:: 3919905060
KRHTS:: 3919900000
MXHTS:: 3919909900
ECCN:: EAR99

Thermal Interface Solutions

Laird Technologies Thermal Interface Solutions are designed to meet the challenges of today's electronics, which are smaller but more powerful. Laird TIM products are engineered to fill in air gaps and microscopic irregularities to help deliver more efficient cooling.

Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler features a combination of 7.5W/mK thermal conductivity with superior pressure vs. deflection characteristics. This silicone-based thermal gap filler minimizes board and component stress. The ceramic-filled silicon sheets are offered in a variety of thicknesses ranging from 0.020" to 0.200". Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler is an environmentally friendly solution that meets regulatory requirements, including RoHS and REACH.