A17819-06

Laird Technologies
739-A17819-06
A17819-06

製造商：

說明：
熱介面產品 TFLEX HD91500,DC1 18X18IN

規格書:
ECAD模型:
下載免費的庫載入器，為ECAD工具轉換此文件。瞭解更多關於 ECAD 型號的資訊。
更多資訊
瞭解更多關於Laird Technologies A17819-06的資訊

供貨情況

庫存：
暫無庫存
工廠前置作業時間：
10 週 工廠預計生產時間。
最少： 4   多個： 1
單價:
HK$-.--
總價:
HK$-.--
估計關稅:
此產品免費航運

Pricing (HKD)

數量 單價
總價
HK$6,521.83 HK$26,087.32
HK$6,473.50 HK$64,735.00

商品屬性 屬性值 選擇屬性
Laird Technologies
產品類型: 熱介面產品
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Non-standard
Silicone Elastomer
7.5 W/m-K
Gray
- 50 C
+ 125 C
1.5 ft
1.5 ft
0.06 in
UL 94 V-0
HD90000
Bulk
品牌: Laird Technologies
組裝國家: Not Available
擴散國: Not Available
原產國: CN
產品類型: Thermal Interface Products
原廠包裝數量: 1
子類別: Thermal Management
公司名稱: Tflex
找到產品:
若要顯示類似商品，請選取至少一個核選方塊
至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。
所選屬性: 0

規格書

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Thermal Interface Solutions

Laird Technologies Thermal Interface Solutions are designed to meet the challenges of today's electronics, which are smaller but more powerful. Laird TIM products are engineered to fill in air gaps and microscopic irregularities to help deliver more efficient cooling.

Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler features a combination of 7.5W/mK thermal conductivity with superior pressure vs. deflection characteristics. This silicone-based thermal gap filler minimizes board and component stress. The ceramic-filled silicon sheets are offered in a variety of thicknesses ranging from 0.020" to 0.200". Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler is an environmentally friendly solution that meets regulatory requirements, including RoHS and REACH.

發生意外的錯誤。


有問題嗎？ 請瀏覽幫助中心。
有關特定訂單的問題，請登入您的帳戶。

如有其他問題，請致電800-346-6873或發送郵件至 help@mouser.com 與我們聯絡。