171400-1020

Name: Molex 171400-1020
Brand: Molex
SKU: 538-171400-1020
Price: 656.94 HKD
Availability: InStock

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Mouser 編號：

538-171400-1020

製造商編號：

171400-1020

製造商：

Molex

說明：

高速/模組連接器 IMPEL 1.9MM 6x10 RA DAUGHCRD UNGUID

規格書:

171400-1020 規格書

ECAD模型:

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數量	單價	總價
	HK$656.94	HK$656.94
	HK$585.84	HK$5,858.40
	HK$563.23	HK$14,080.75
	HK$544.49	HK$28,313.48
	HK$514.41	HK$53,498.64

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Molex
產品類型:	高速/模組連接器
RoHS:
產品:	Connector Modules
定位數:	120 Position
排數:	12 Row
間距:	1.9 mm
終端類型:	Press Fit
觸點电镀:	Gold
系列:	171400
品牌:	Molex
觸點材料:	Tin
組裝國家:	Not Available
擴散國:	Not Available
原產國:	SG
额定电流:	750 mA
外殼顏色:	Black
外殼材料:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
最高工作溫度:	+ 85 C
最低工作溫度:	- 55 C
裝配角:	Right Angle
產品類型:	High Speed / Modular Connectors
原廠包裝數量:	52
子類別:	Backplane Connectors
公司名稱:	Impel
額定電壓:	150 VAC/DC
零件號別名:	1714001020 01714001020
每件重量:	49 g

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所選屬性: 0

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規格書

171400-1020 規格書

Models

PCN

Specification Sheets

Application Notes (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Impel Backplane Interconnect System

Molex Impel Backplane Connector System achieves signal integrity, density, and data rates up to 40Gbps while enabling backward and forward compatibility. A compact, compliant-pin backplane connector enables backward and forward compatibility with various high-end architectures. 92Ω nominal impendence minimizes impedance discontinuities and multiple pitch options are available for design flexibility. The connectors deliver superior density and electrical performance, low crosstalk, low insertion loss, and minimal performance variations across all channels and frequencies to 20GHz. Molex Impel applications include telecommunications, data networking, industrial, and military/aerospace.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

Impel™背板互連系統

Molex Impel™背板互連系統具備領先業界的訊號完整性及密度，也為日後提升資料傳輸速率提供了可升級的價格與性能。Impel™背板互連系統的尺寸與介面可讓客戶轉移至更快的資料傳輸速率(40 Gbps)，不需徹底重新設計架構或更換資料中心既有的硬體，同時還能滿足業界持續推動的機械密度需求。Impel™背板連接器系統與客製化纜線組件，讓OEM可選擇在現今的資料傳輸速率與成本下操作設備。
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