76410-1827

Name: Molex 76410-1827
Brand: Molex
SKU: 538-76410-1827
Price: 110.39 HKD
Availability: OutOfStock

影像僅供參考
請參閱產品規格

Mouser 編號：

538-76410-1827

製造商編號：

76410-1827

製造商：

Molex

說明：

高速/模組連接器 3P IMPACT RAM 8COL OPEN DUAL WALL ASSY

規格書:

76410-1827 規格書

ECAD模型:

下載免費的庫載入器，為ECAD工具轉換此文件。瞭解更多關於 ECAD 型號的資訊。

更多資訊

瞭解更多關於Molex 76410-1827的資訊

供貨情況

庫存：: 暫無庫存

發生意外錯誤了。請稍後再試。
工廠前置作業時間：: 請聯系洽詢價格和交期

輸入數量：

最少： 270 多個： 270

單價:

HK$-.--

總價:

HK$-.--

估計關稅:

此產品免費航運

Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$110.39	HK$29,805.30
	HK$108.01	HK$58,325.40
1,080	報價

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Molex
產品類型:	高速/模組連接器
RoHS:
定位數:	72 Position
排數:	9 Row
間距:	1.9 mm
終端類型:	Through Hole
觸點电镀:	Gold
系列:	76410
封裝:	Tray
品牌:	Molex
觸點材料:	Tin
組裝國家:	Not Available
擴散國:	Not Available
原產國:	SG
额定电流:	750 mA
最高工作溫度:	+ 85 C
最低工作溫度:	- 55 C
裝配角:	Right Angle
產品類型:	High Speed / Modular Connectors
原廠包裝數量:	270
子類別:	Backplane Connectors
公司名稱:	Impact
額定電壓:	30 V
零件號別名:	0764101827
每件重量:	6.890 g

找到產品:

若要顯示類似商品，請選取至少一個核選方塊

至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。

所選屬性: 0

篩選文檔:

規格書

76410-1827 規格書

Models

PCN

Product Improvement (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.