似乎你已停用瀏覽器的JavaScript。除非你登入，否則此頁面上的某些功能將無法使用。

HDTM-4-06-1-S-VT-0-1

Name: Samtec HDTM-4-06-1-S-VT-0-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM4061SVT01
Price: 71.6 HKD
Availability: InStock

影像僅供參考
請參閱產品規格

Mouser 編號：

200-HDTM4061SVT01

製造商編號：

HDTM-4-06-1-S-VT-0-1

製造商：

Samtec

說明：

高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

規格書:

HDTM-4-06-1-S-VT-0-1 規格書 (PDF)

ECAD模型:

下載免費的庫載入器，為ECAD工具轉換此文件。瞭解更多關於 ECAD 型號的資訊。

更多資訊

瞭解更多關於Samtec HDTM-4-06-1-S-VT-0-1的資訊

供貨情況

庫存：: 發生意外錯誤了。請稍後再試。

27 可於 10 天後送貨

輸入數量：

最少： 1 多個： 1

單價:

HK$-.--

總價:

HK$-.--

估計關稅:

Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$71.60	HK$71.60
	HK$60.91	HK$609.10
	HK$54.91	HK$1,372.75
	HK$48.99	HK$5,878.80
	HK$45.87	HK$24,769.80
	HK$42.50	HK$43,350.00
	HK$38.63	HK$78,805.20

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Samtec
產品類型:	高速/模組連接器
RoHS:
產品:	Headers
定位數:	48 Position
排數:	6 Row
間距:	1.8 mm
終端類型:	Press Fit
觸點电镀:	Gold
系列:	HDTM
封裝:	Tray
品牌:	Samtec
觸點材料:	Phosphor Bronze
組裝國家:	Not Available
擴散國:	Not Available
原產國:	CN
外殼顏色:	Black
外殼材料:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
最高工作溫度:	+ 105 C
最低工作溫度:	- 40 C
裝配角:	Vertical
產品類型:	High Speed / Modular Connectors
原廠包裝數量:	60
子類別:	Backplane Connectors
公司名稱:	XCede

找到產品:

若要顯示類似商品，請選取至少一個核選方塊

至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。

所選屬性: 0

篩選文檔:

規格書

HDTM-4-06-1-S-VT-0-1 規格書 (PDF)

Images

圖像

Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.