HDTM-4-08-2-S-VT-0-3

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Mouser 編號：

200-HDTM4082SVT03

製造商編號：

HDTM-4-08-2-S-VT-0-3

製造商：

Samtec

說明：

High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

壽命週期:

新產品:

該製造商的新產品。

規格書:

HDTM-4-08-2-S-VT-0-3 規格書 (PDF)

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Samtec
產品類型:	高速/模組連接器
送貨限制:	Mouser目前不在您的地區出售本產品。
產品:	Headers
定位數:	64 Position
排數:	8 Row
間距:	1.8 mm
終端類型:	Solder Pin
封裝:	Tray
品牌:	Samtec
觸點材料:	Phosphor Bronze
組裝國家:	Not Available
擴散國:	Not Available
原產國:	US
额定电流:	1.5 A
外殼材料:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
最高工作溫度:	+ 105 C
最低工作溫度:	- 40 C
裝配角:	Vertical
定位:	Straight
產品類型:	High Speed / Modular Connectors
原廠包裝數量:	63
子類別:	Backplane Connectors
額定電壓:	48 VAC

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所選屬性: 0

篩選文檔:

規格書

HDTM-4-08-2-S-VT-0-3 規格書 (PDF)

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.