C2012X7S2A154M085AB

TDK
810-C2012X7S2A154M
C2012X7S2A154M085AB

製造商：

說明：
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 0805 100V 0.15uF X7S 20% T: 0.85mm

規格書:
ECAD模型:
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Pricing (HKD)

數量 單價
總價
零卷 / MouseReel™ †
HK$3.12 HK$3.12
HK$1.39 HK$13.90
HK$1.24 HK$124.00
HK$0.986 HK$493.00
HK$0.904 HK$904.00
完整捲（訂購多個4000）
HK$0.707 HK$2,828.00
† HK$55.00 MouseReel™費用將加入您的購物車內並自動計算。所有MouseReel™訂單均不能取消和不能退換。 ↩

商品屬性 屬性值 選擇屬性
TDK
產品類型: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
0.15 uF
100 VDC
X7S
20 %
0805
2012
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 125 C
2 mm (0.079 in)
1.25 mm (0.049 in)
0.85 mm (0.033 in)
General Type MLCCs
C
Reel
Cut Tape
MouseReel
品牌: TDK
級別: Class2
組裝國家: Not Available
擴散國: Not Available
原產國: JP
產品類型: Ceramic Capacitors
原廠包裝數量: 4000
子類別: Capacitors
類型: Mid-Voltage Multilayer Ceramic Chip Capacitor
零件號別名: C2012X7S2A154MT000N C2012X7S2A154MT
每件重量: 5.500 mg
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所選屬性: 0

規格書

CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

Open Mode

TDK Open Mode is a type of MLCC in which the gap between the terminal electrode and the internal electrode on the opposing terminal electrode side (called L-Gap) is longer than that of regular products. By making the overlapping portion of the opposing internal electrodes shorter, it is ensured that the opposing electrodes do not overlap at places where cracks may occur. Due to this, the risk of short-circuit can be reduced even if cracks should occur.

C系列高電容MLCC

TDK的C系列高電容MLCC採用精確技術，允許使用多個更纖薄的陶瓷絕緣層。TDK的C系列高電容僅包括陶瓷和金屬系列產品，性能高度可靠，既使在極端溫度下甚至也不會出現任何降解顯像。單片式結構確保了超強的機械強度及可靠性。TDK C系列高電容MLCC包含各類電容值（1.5µF至100µF），溫度係數X5R、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R和Y5V，以及EIA外殼尺寸0402、0603、0805、1206、1210、1812和2220的產品。
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撓裂防範MLCC

TDK Flex Crack Countermeasure MLCCs (Multilayer Ceramic Chip Capacitor) products feature redundancies in design in order to avoid short circuit failures and improve the reliability of equipment. TDK offers multiple types of MLCCs for flex crack countermeasures including soft termination, MEGACAP, serial design, and open mode, each offering a different model and design to mitigate cracking caused by depaneling of PCBs, screw fastening, or shock from a vibration or drop.
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