C2012X7T2W103K085AE

TDK
810-C2012X7T2W103KST
C2012X7T2W103K085AE

製造商：

說明：
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT SOFT0805 450V0.01uF X7T 10% T: 0.85mm

規格書:
ECAD模型:
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Pricing (HKD)

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零卷 / MouseReel™ †
HK$2.71 HK$2.71
HK$1.20 HK$12.00
HK$1.07 HK$107.00
HK$0.838 HK$419.00
HK$0.773 HK$773.00
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HK$0.633 HK$2,532.00
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商品屬性 屬性值 選擇屬性
TDK
產品類型: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
0.01 uF
450 VDC
X7T
10 %
0805
2012
SMD/SMT
Flexible (Soft)
- 55 C
+ 125 C
2 mm (0.079 in)
1.25 mm (0.049 in)
0.85 mm (0.033 in)
General Type MLCCs
C
Reel
Cut Tape
MouseReel
品牌: TDK
級別: Class2
組裝國家: Not Available
擴散國: Not Available
原產國: JP
產品類型: Ceramic Capacitors
原廠包裝數量: 4000
子類別: Capacitors
類型: Soft Termination MLCC Capacitor
零件號別名: C2012X7T2W103KT000S C2012X7T2W103KT000S
每件重量: 5.500 mg
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所選屬性: 0

規格書

Models

CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
TARIC:
8532240000
MXHTS:
8532240400
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

軟終端C系列MLCC

TDK新的軟終端C系列多層晶片電容器於製造或最後組裝時提供改良的抗彎曲效能（電路板抗彎性）。易碎的陶瓷材料使用在標準終端電容器上，易於在焊接時受損，TDK的軟終端電容器有導電電層吸收及外來壓力保護陶瓷機身。這些軟終端電容器同時在使用無鉛焊接時提供對易碎焊腳的保護。 TDK的軟終端C系列MLCC的其他特點及優點包括改善的溫度週期效能及符合RoHS、WEE及REACH規定。軟終端電容器適合大部分TDK MLCC產品線，高達C3225的外盒尺寸，並包括2合1電容陣列電線。
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C系列高電容MLCC

TDK的C系列高電容MLCC採用精確技術，允許使用多個更纖薄的陶瓷絕緣層。TDK的C系列高電容僅包括陶瓷和金屬系列產品，性能高度可靠，既使在極端溫度下甚至也不會出現任何降解顯像。單片式結構確保了超強的機械強度及可靠性。TDK C系列高電容MLCC包含各類電容值（1.5µF至100µF），溫度係數X5R、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R和Y5V，以及EIA外殼尺寸0402、0603、0805、1206、1210、1812和2220的產品。
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