C3225X7R2E224K200AE

TDK
810-C3225X7R2E224KST
C3225X7R2E224K200AE

製造商：

說明：
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1210 250V 0.22uF X7R 10% T:2mm SOFT

規格書:
ECAD模型:
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Pricing (HKD)

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零卷 / MouseReel™ †
HK$6.33 HK$6.33
HK$3.02 HK$30.20
HK$2.74 HK$274.00
HK$2.47 HK$1,235.00
完整捲（訂購多個1000）
HK$2.28 HK$2,280.00
HK$2.06 HK$4,120.00
† HK$55.00 MouseReel™費用將加入您的購物車內並自動計算。所有MouseReel™訂單均不能取消和不能退換。 ↩

商品屬性 屬性值 選擇屬性
TDK
產品類型: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
0.22 uF
250 VDC
X7R
10 %
1210
3225
SMD/SMT
Flexible (Soft)
- 55 C
+ 125 C
3.2 mm (0.126 in)
2.5 mm (0.098 in)
2 mm (0.079 in)
General Type MLCCs
C
Reel
Cut Tape
MouseReel
品牌: TDK
級別: Class2
組裝國家: Not Available
擴散國: Not Available
原產國: JP
產品類型: Ceramic Capacitors
原廠包裝數量: 1000
子類別: Capacitors
類型: Soft Termination MLCC Capacitor
零件號別名: C3225X7R2E224KT0L3S C3225X7R2E224KT0L3S
每件重量: 100 mg
找到產品:
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所選屬性: 0

規格書

CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
TARIC:
8532240000
MXHTS:
8532240400
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

C系列高電容MLCC

TDK的C系列高電容MLCC採用精確技術，允許使用多個更纖薄的陶瓷絕緣層。TDK的C系列高電容僅包括陶瓷和金屬系列產品，性能高度可靠，既使在極端溫度下甚至也不會出現任何降解顯像。單片式結構確保了超強的機械強度及可靠性。TDK C系列高電容MLCC包含各類電容值（1.5µF至100µF），溫度係數X5R、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R和Y5V，以及EIA外殼尺寸0402、0603、0805、1206、1210、1812和2220的產品。
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撓裂防範MLCC

TDK Flex Crack Countermeasure MLCCs (Multilayer Ceramic Chip Capacitor) products feature redundancies in design in order to avoid short circuit failures and improve the reliability of equipment. TDK offers multiple types of MLCCs for flex crack countermeasures including soft termination, MEGACAP, serial design, and open mode, each offering a different model and design to mitigate cracking caused by depaneling of PCBs, screw fastening, or shock from a vibration or drop.
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Open Mode

TDK Open Mode is a type of MLCC in which the gap between the terminal electrode and the internal electrode on the opposing terminal electrode side (called L-Gap) is longer than that of regular products. By making the overlapping portion of the opposing internal electrodes shorter, it is ensured that the opposing electrodes do not overlap at places where cracks may occur. Due to this, the risk of short-circuit can be reduced even if cracks should occur.

軟終端C系列MLCC

TDK新的軟終端C系列多層晶片電容器於製造或最後組裝時提供改良的抗彎曲效能（電路板抗彎性）。易碎的陶瓷材料使用在標準終端電容器上，易於在焊接時受損，TDK的軟終端電容器有導電電層吸收及外來壓力保護陶瓷機身。這些軟終端電容器同時在使用無鉛焊接時提供對易碎焊腳的保護。 TDK的軟終端C系列MLCC的其他特點及優點包括改善的溫度週期效能及符合RoHS、WEE及REACH規定。軟終端電容器適合大部分TDK MLCC產品線，高達C3225的外盒尺寸，並包括2合1電容陣列電線。
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