conga-QMX6/HSP3-T

congatec
787-016162
conga-QMX6/HSP3-T

製造商:

說明:
散熱器 Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package.Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102A) * conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 0

ECAD模型:
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庫存量: 154

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單價:
HK$-.--
總價:
HK$-.--
估計關稅:

Pricing (HKD)

數量 單價
總價
HK$200.73 HK$200.73
HK$187.01 HK$1,870.10
HK$180.35 HK$4,508.75
HK$175.91 HK$8,795.50
HK$175.33 HK$17,533.00
HK$170.73 HK$42,682.50

商品屬性 屬性值 選擇屬性
congatec
產品類型: 散熱器
RoHS:  
Heat Spreaders
BGA
Screw
品牌: congatec
組裝國家: Not Available
擴散國: Not Available
原產國: DE
產品類型: Heat Sinks
系列: conga-QMX6
原廠包裝數量: 1
子類別: Heat Sinks
類型: Component
零件號別名: 16162 016162
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所選屬性: 0

CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8473305100
KRHTS:
8542311000
TARIC:
8542319000
MXHTS:
8473300002
ECCN:
EAR99

QMX6/HSPx Heat Sinks

Congatec QMX6/HSPx Heat Sinks are standard heat spreaders for Qseven conga-QMX6 modules. The heat sinks available are:Conga-QMX6/HSP1-T:1mm gap padUsed for processors with LIDDED FCBGA packageConga-QMX6/HSP2-T: 2mm gap padUsed for processors with plastic MAP BGA packageConga-QMX6/HSP3-T: Heat stack solution Used for processors with open silicon FCBGA package.