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說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS
Silex Technology 多協議模組 [Sample Pack] SX-PCEAX-HMC-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-HMC-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini P
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 1
倍數： 1

Silex Technology 多協議模組 [Bulk SKU] SX-PCEAX-M2 is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230-S3-A-E form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 100
倍數： 100

Silex Technology 多協議模組 [Bulk SKU] SX-PCEAX-SMT is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
捲: 1,200

Silex Technology WiFi模組 -802.11 [Bulk] Wi-Fi 7 access point module that supports IEEE 802.11be (2.4 GHz and 5 GHz). Powered by Qualcomm QCN9274-1 chipset. It is a 2x2 radio that supports M.2 Key E card form factor.
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
最少： 1
倍數： 1

Silex Technology SX-PCEBE-M2
Silex Technology 多協議模組 [Bulk SKU] SX-PCEBE-M2 is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.This is a bulk SKU ideal for volume shipments with
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 100
倍數： 100

Silex Technology SX-PCEBE-M2-SP
Silex Technology 多協議模組 [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

Silex Technology SX-PCEBE-SMT
Silex Technology 多協議模組 [Bulk SKU] SX-PCEBE-SMT is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.This is a bulk SKU ideal for volume shipments with hi
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
捲: 1,000

Silex Technology SX-PCEBE-SMT-SP
Silex Technology 多協議模組 [Sample Pack] SX-PCEBE-SMT-SP is a Wi-Fi 7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases for e
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

Silex Technology WiFi模組 -802.11 802.11b/g/n, 2.4GHz single bnd, 2x2 MIMO
規格書
暫無庫存
最少： 20
倍數： 20

Silex Technology 多協議模組 1x1 Wi-Fi+BLE radio /baseband SDIO Card
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 100
倍數： 100

Silex Technology 多協議模組 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

Silex Technology 多協議模組 The Silex SX-SDCAC Plus is a next generation 802.11a/b/g/n/ac plus Bluetooth SDIO card based on the QCA9377-3 System-on-Chip (SoC). The SX-SDCAC Plus is mechanically designed in a SD card form factor to provide customers with a vendor independent for
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1
Silex Technology 多協議模組 Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl connector
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500

Silex Technology 多協議模組 Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl con SamPck
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

Silex Technology 多協議模組 Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connectors
規格書
暫無庫存
最少： 100
倍數： 100

Silex Technology 多協議模組 Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connect SamPck
規格書
暫無庫存
最少： 1
倍數： 1

Silex Technology 多協議模組 Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connectors
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500

Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500

Silex Technology 多協議模組 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1
Silex Technology WiFi模組 -802.11 [Evaluation board] SX-SDMAH-R2 evaluation board shipped from the factory.
規格書
無庫存前置作業時間 44 週
最少： 1
倍數： 1
Silex Technology WiFi模組 -802.11 [Evaluation kit] SX-SDMAH-R2 evaluation kit including SX-SDMAH-R2-EVB-US, Raspberry Pi, microSD card and raspberry Pi AC adapter.
規格書
無庫存前置作業時間 44 週
最少： 1
倍數： 1
Silex Technology WiFi模組 -802.11 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108, US/Canada Only
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500

Silex Technology 網路模組 [Bulk SKU] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector for
規格書
暫無庫存
最少： 100
倍數： 100

Silex Technology 多協議模組 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500