EDAC 627 系列 D-Sub後殼

結果: 3
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 類型
外殼大小
電纜引入角
電纜引入處數量
外殼質料
定位數
封裝
EDAC D-Sub後殼 BKSHL 9P w/o CONN
規格書
34庫存量
最少： 1
倍數： 1

Waterproof Backshell 1 (E) Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 9 Position Bulk
EDAC D-Sub後殼 BKSHL 15P w/o CONN
規格書
8庫存量
最少： 1
倍數： 1

Waterproof Backshell 2 (A) Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position Bulk
EDAC D-Sub後殼 BKSHL 25P w/o CONN
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 300
倍數： 100

Waterproof Backshell 3 (B) Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position Bulk