Molex D-Sub後殼

結果: 828
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 外殼大小 電纜引入角 電纜引入處數量 外殼質料 外殼板 定位數 IP額定值 封裝

Molex / FCT D-Sub後殼 50C STRAIGHT OUTLET 54庫存量
最少: 1
倍數: 1

Strain Relief Backshell 5 (D) Straight 1 Entry Polyamide (PA) 50 Position
Molex / FCT D-Sub後殼 D-SUB STD CRIMP HOUSING 202庫存量
最少: 1
倍數: 1

Plug 1 (E) Steel Tin 9 Position
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT ML DSUB CRP 21W1 59庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD S4 45 DEG MTL W/SCRWLCK 31庫存量
45在途量
最少: 1
倍數: 1
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD 87庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD S2 0DEG MTL 88庫存量
最少: 1
倍數: 1
Straight
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD S4 0 DEG SHLD PLSTC 10庫存量
10在途量
最少: 1
倍數: 1

Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 2 Row NIC 1庫存量
最少: 1
倍數: 1
EMI/RFI Backshell 21 45 deg 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT ML DSUB 8W8 W/CLINCH 70庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD S1 45 DEG SHLD PLSTC 94庫存量
最少: 1
倍數: 1
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD S2 70 DEG PLSTC W/SCRWLCK 190庫存量
最少: 1
倍數: 1
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 2 Row NIC 1庫存量
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Backshell 15 45 deg 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 2 Row NIC 1庫存量
8在途量
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Backshell 21 Straight 1 Entry Aluminum Nickel 21 Position
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT ML DSUB 5W5 W/CLINCH 60庫存量
50在途量
最少: 1
倍數: 1

Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD S5 0 DEG MTL W/THMBSCRW 50庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD 48庫存量
150在途量
最少: 1
倍數: 1
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD 46庫存量
最少: 1
倍數: 1
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD S3 90 DEG PLSTC 8庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex / FCT D-Sub後殼 37C LOCKABLE 200庫存量
最少: 1
倍數: 1

Strain Relief Backshell 4 (C) Variable Entries 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) Nickel 37 Position
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 2 Row NIC 1庫存量
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Backshell 25 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / FCT D-Sub後殼 HOOD W/4-40 SCREW 67庫存量
最少: 1
倍數: 1

1 (E) Straight 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 9 Position
Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 25 CKT 45 DEG 80庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN HP CRMP CONT MACH CRMP Signal CONT 7P 70庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 4 Row NIC 2庫存量
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Backshell 100 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT 45 DEG 80庫存量
最少: 1
倍數: 1