Molex D-Sub後殼

結果: 828
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 外殼大小 電纜引入角 電纜引入處數量 外殼質料 外殼板 定位數 IP額定值 封裝
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT JUWEL SIZE1 CABLE CLAMP GREEN 628庫存量
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Shielded Backshell 1 (E) 45 deg 1 Entry Zinc 9 Position IP20
Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT 45 DEG 80庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex / FCT D-Sub後殼 FCT CONNECTOR HOOD KIT 83庫存量
最少: 1
倍數: 1
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit SHLD PLSTC Backshell D-Sub CONN 15 CKT 82庫存量
最少: 1
倍數: 1
Standard EMI Backshell 2 (A) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position IP67 Bulk
Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT 45 DEG 67庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Solder Cup Signal CONT 25 CKT 75庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Crimp CONT 5 CKT 63庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 25 CKT 45 DEG 80庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN HP CRMP CONT MACH CRMP Signal CONT 7P 70庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD S3 0 DEG MTL W/THRD 139庫存量
88在途量
最少: 1
倍數: 1

Strain Relief Backshell 3 (B) Straight 1 Entry Zinc Nickel 25 Position
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD 195庫存量
最少: 1
倍數: 1
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit SHLD PLSTC Backshell D-Sub CONN 25 CKT 99庫存量
最少: 1
倍數: 1
Standard EMI Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67 Bulk
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 4 Row NIC 2庫存量
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Backshell 100 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel

Molex / FCT D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit BLK PLSTC Backshell D-Sub CONN 25 CKT 94庫存量
最少: 1
倍數: 1
Standard EMI Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67 Bulk
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT JUWEL SIZE1 CABLE CLAMP BLACK 624庫存量
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Shielded Backshell 1 (E) 45 deg 1 Entry Zinc 9 Position IP20
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 2 Row NIC 6庫存量
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Backshell 9 45 deg 1 Entry Aluminum Nickel 9 Position
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 3 Row NIC 3庫存量
5在途量
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Backshell 69 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN Mixed High Power Crimp CONT 2 CKT 100庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN Mixed High Power Solder Cup CONT 2 CKT 68庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex / FCT D-Sub後殼 3W3 PCB PLUG MIXED GENDER 157庫存量
100在途量
最少: 1
倍數: 1

2 3 Position
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 4 Row CAD 1庫存量
最少: 1
倍數: 1
EMI/RFI Backshell 100 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
Molex / FCT 173111-0574
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD S3 0 DEG SHLD PLSTC W/4-40 UNC 50庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex / FCT 173111-0560
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD S1 0 DEG SLHD PLSTC 100庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex / FCT 173111-0326
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD S1 70 DEG SHLD P 48庫存量
最少: 1
倍數: 1



Molex / FCT D-Sub後殼 FCT HOOD S5 0 DEG PLSTC W/SCRWLCK 50庫存量
最少: 1
倍數: 1

Waterproof Backshell 5 (D) Straight 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) Nickel 50 Position IP67