ARM Cortex A35 核心 RF系統單晶片 - SoC

結果: 15
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說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 類型
核心
操作頻率
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
1,128庫存量
最少： 1
倍數： 1

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
414庫存量
最少： 1
倍數： 1

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
807庫存量
最少： 1
倍數： 1

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1

ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray