HybridPACK 系列 離散半導體

分離式半導體的類型
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結果: 6
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
技術
安裝風格
封裝/外殼
Infineon Technologies 離散半導體模組 HybridPACK Drive G2 module
規格書
3庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies 離散半導體模組 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
規格書
5庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies FS01M3R08A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies IGBT 模組 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
規格書
無庫存前置作業時間 39 週
最少： 6
倍數： 6

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies FS02MR08A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies IGBT 模組 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
規格書
無庫存前置作業時間 39 週
最少： 6
倍數： 6

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies FS03M1R12A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies IGBT 模組 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
規格書
無庫存前置作業時間 39 週
最少： 6
倍數： 6

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies FS520R12A8P1BHPSA1
Infineon Technologies IGBT 模組 HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 6
倍數： 6

IGBT Modules Si Press Fit