ARM Cortex A9 核心 微處理器 - MPU

結果: 59
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 核心
內核數目
數據匯流排寬度
最高時鐘頻率
封裝/外殼
L1快取指令記憶體
L1快取資料記憶體
工作電源電壓
系列
安裝風格
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝
Texas Instruments 微處理器 - MPU Sitara processor: du al-Arm Cortex-A15 1
規格書

ARM Cortex A9 2 Core 32 bit 1.25 GHz PBGA-1089 32 kB 32 kB 1 V AM5K2E02 SMD/SMT - 40 C + 100 C
Texas Instruments 微處理器 - MPU Sitara processor: qu ad-Arm Cortex-A15 1
規格書

ARM Cortex A9 4 Core 32 bit 1.4 GHz PBGA-1089 32 kB 32 kB 1 V AM5K2E04 SMD/SMT - 40 C + 100 C Tray
Renesas Electronics 微處理器 - MPU RZ/A1M 400MHz 3MB QFP208 Q1B no enc MP
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 1
倍數： 1

ARM Cortex A9 1 Core 32 bit 400 MHz LFQFP-208 32 kB 32 kB 1.1 V to 1.26 V RZ/A1L SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Renesas Electronics 微處理器 - MPU RZ/A2M 4MB RAM BGA256 NODRP SEC (FILL)
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 1,782
倍數： 1,782

ARM Cortex A9 1 Core 32 bit 528 MHz LFBGA-256 32 kB 32 kB 1.2 V RZ/A2M SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Renesas Electronics 微處理器 - MPU RZ/A2M 4MB RAM BGA324 NODRP SEC (FILL)
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 672
倍數： 672

ARM Cortex A9 1 Core 32 bit 528 MHz FBGA-324 32 kB 32 kB 1.2 V RZ/A2M SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Renesas Electronics 微處理器 - MPU RZ/A2M 4MB RAM BGA256 DRP NOSEC (FILL)
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 1,782
倍數： 1,782

ARM Cortex A9 1 Core 32 bit 528 MHz LFBGA-256 32 kB 32 kB 1.2 V RZ/A2M SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Renesas Electronics 微處理器 - MPU RZ/A2M 4MB RAM BGA256 DRP SEC (FILL)
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 1,782
倍數： 1,782

ARM Cortex A9 1 Core 32 bit 528 MHz LFBGA-256 32 kB 32 kB 1.2 V RZ/A2M SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Renesas Electronics 微處理器 - MPU RZ/A2M 4MB RAM BGA324 DRP SEC (FILL)
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 672
倍數： 672

ARM Cortex A9 1 Core 32 bit 528 MHz LFBGA-324 32 kB 32 kB 1.2 V RZ/A2M SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Renesas Electronics 微處理器 - MPU RZ/A1M 400MHz 5MB QFP256 Q1B no enc MP
規格書
前置作業時間 18 週
最少： 1
倍數： 1

ARM Cortex A9 1 Core 32 bit 400 MHz LFQFP-256 32 kB 32 kB 3 V to 3.6 V RZ/A1H SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray