IME1G16D3EEBG-15EI

Name: Intelligent Memory IME1G16D3EEBG-15EI
Brand: Intelligent Memory
SKU: 822-IME1G16D3EBG15EI
Price: 150.67 HKD
Availability: OutOfStock

影像僅供參考
請參閱產品規格

Mouser 編號：

822-IME1G16D3EBG15EI

製造商編號：

IME1G16D3EEBG-15EI

製造商：

Intelligent Memory

說明：

DRAM ECC DDR3, 1Gb, 1.5V, 64Mx16, 667MHz (1333Mbps), -40C to +95C, FBGA-96

規格書:

IME1G16D3EEBG-15EI 規格書

ECAD模型:

下載免費的庫載入器，為ECAD工具轉換此文件。瞭解更多關於 ECAD 型號的資訊。

更多資訊

瞭解更多關於Intelligent Memory IME1G16D3EEBG-15EI的資訊

供貨情況

庫存：: 暫無庫存

發生意外錯誤了。請稍後再試。
工廠前置作業時間：: 12 週工廠預計生產時間。

輸入數量：

最少： 1 多個： 1

單價:

HK$-.--

總價:

HK$-.--

估計關稅:

Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$150.67	HK$150.67
	HK$139.74	HK$1,397.40
	HK$135.38	HK$3,384.50
	HK$132.10	HK$6,605.00
	HK$128.89	HK$12,889.00
	HK$124.62	HK$23,677.80
	HK$121.49	HK$69,249.30
1,140	報價

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Intelligent Memory
產品類型:	DRAM
RoHS:
類型:	SDRAM - DDR3
存儲容量:	1 Gbit
數據匯流排寬度:	16 bit
最高時鐘頻率:	667 MHz
封裝/外殼:	FBGA-96
組織:	64 M x 16
存取時間:	300 ps
電源電壓 - 最小值:	1.425 V
電源電壓 - 最大值:	1.575 V
最低工作溫度:	- 40 C
最高工作溫度:	+ 95 C
系列:	IME1G16D3
封裝:	Tray
品牌:	Intelligent Memory
組裝國家:	Not Available
擴散國:	Not Available
原產國:	TW, CN
濕度敏感:	Yes
安裝風格:	SMD/SMT
產品類型:	DRAM
原廠包裝數量:	190
子類別:	Memory & Data Storage
電源電流 - 最大值:	300 mA
每件重量:	244 mg

找到產品:

若要顯示類似商品，請選取至少一個核選方塊

至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。

所選屬性: 0

篩選文檔:

規格書

IME1G16D3EEBG-15EI 規格書

CAHTS:: 8542320020
USHTS:: 8542320032
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: EAR99

Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM

Intelligent Memory Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM provides 1Gb to 16Gb densities for commercial and industrial applications. These ICs support Off-Chip Driver (OCD) impedance and On-Die Termination (ODT). The Intelligent Memory DDR3 DRAM features write leveling, programmable burst lengths, and CAS latency in FBGA-78 and FBGA-96 packages.

Dynamic Random Access Memory (DRAM)

Intelligent Memory Dynamic Random Access Memory (DRAM) includes a full range of JEDEC-compliant DRAMs and ECC DRAMs (SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR4). From an application's point of view, these components work like a monolithic device. The DRAM devices allow for maximum levels of memory density without altering existing board layouts or designs.