congatec 熱量管理

熱量管理的類型

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結果: 244
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS
congatec 散熱器 *Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 1
倍數: 1
congatec CPU和晶片散熱器 *Passive cooling for Pico ITX module conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded 無庫存前置作業時間 7 週
最少: 1
倍數: 1
congatec CPU和晶片散熱器 Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP COMe-mBT10 slim through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP COMe-mEL10 (E2) THREAD 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP COMe-mEL10 (E2) THROUGH 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP COMe-mEL10 (E2) SLIM THREAD 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP COMe-mEL10 (E2) SLIM THROUGH 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP COMe-cSL6, thread N/A
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP COMe-cEL6 (E2) THREAD 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP COMe-cEL6 (E2) THROUGH 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-cAP6 Cu-core through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Passive Uni Cooler (w/o HSP) N/A
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Passive Uni Cooler2 slim (w/o HSP) 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Passive Uni Cooler2 (w/o HSP) 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP COMe-bSL6 Cu-core through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bV26 Cu-core threaded 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bV26 Cu-core through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bTL6 Cu-core through 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP SMARC-sXAL 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP SMARC-sXAL E2 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP SMARC-sAMX8X 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP SMARC-sXEL 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 散熱器 HSP SMARC-sXELi 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 1
倍數: 1