GAP PAD 熱介面產品

結果: 282
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 類型 封裝/外殼 材料 熱導率 擊穿電壓 色彩 最低工作溫度 最高工作溫度 長度 寬度 厚度 抗張強度 易燃性等級 系列 封裝
Bergquist Company 2474895
Bergquist Company 熱介面產品 GAP PAD, Low Modulus, 3W/m-K, Ultra-Low Modulus, GAP PAD TGP 3000M 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 3 W/m-K 6 kVAC Light Brown - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm UL 94 V-0 TGP 3000M
Bergquist Company 2474896
Bergquist Company 熱介面產品 GAP PAD, Low Modulus, 3W/m-K, Ultra-Low Modulus, GAP PAD TGP 3000M 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 3 W/m-K 6 kVAC Light Brown - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm UL 94 V-0 TGP 3000M
Bergquist Company 2746333
Bergquist Company 熱介面產品 GAP PAD, Conductive, Reinforced, Soft S-Class Gap Fill, 3.0 W/m-K 無庫存前置作業時間 15 週
最少: 9
倍數: 1

3000ULM / TGP 3000ULM
Bergquist Company 3041247
Bergquist Company 熱介面產品 GAP PAD, Silicone, 10 W/m-K, Ultra-Low Modulus, Cartridge(Cardboard), Industrial 暫無庫存
最少: 3
倍數: 1

TGP 10000ULM
Bergquist Company 3041248
Bergquist Company 熱介面產品 GAP PAD, Silicone, 10 W/m-K, Ultra-Low Modulus, Cartridge(Cardboard), Industrial 暫無庫存
最少: 2
倍數: 1

TGP 10000ULM
Bergquist Company BG427695
Bergquist Company 熱介面產品 GAP PAD, Thermally Conductive Material, 0.04" Thickness, 0.5x0.5", TGP800VO/VO 暫無庫存
最少: 3,269
倍數: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 0.8 W/m-K 6 kVAC Gold/Pink - 60 C + 200 C 12.7 mm 12.7 mm 1.016 mm UL 94 V-0 VO / TGP 800VO
Bergquist Company SXGP500S35125275
Bergquist Company 熱介面產品 GAP PAD, S-Class, TGP5000/5000S35 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

Non-standard 5000S35 / TGP 5000