HybridPACK 分立及功率模組

分立及功率模組類型
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結果: 9
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
產品
技術
安裝風格
封裝/外殼
Infineon Technologies FS01M3R08A8MA2CHPSA1
Infineon Technologies 離散半導體模組 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
規格書
3庫存量
最少： 1
倍數： 1
Discrete Semiconductor Modules Module SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies FS01M5R12A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies 離散半導體模組 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
規格書
3庫存量
最少： 1
倍數： 1
Discrete Semiconductor Modules Module SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies MOSFET模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
規格書
12庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules MOSFET Modules SiC Press Fit Module
Infineon Technologies MOSFET模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
規格書
4庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies 離散半導體模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
規格書
8庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
規格書
14庫存量
最少： 1
倍數： 1

IGBT Modules IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies 離散半導體模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
規格書
5庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies 離散半導體模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
規格書
8庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE G1 SI
規格書
2庫存量
最少： 1
倍數： 1

IGBT Modules Hybrid IGBT Modules Si Screw Mount