HybridPACK 離散半導體

分離式半導體的類型

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結果: 10
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS 產品類型 技術 安裝風格 封裝/外殼
Infineon Technologies 離散半導體模組 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET 3庫存量
最少: 1
倍數: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies 離散半導體模組 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET 3庫存量
最少: 1
倍數: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies MOSFET模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC 12庫存量
最少: 1
倍數: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit Module
Infineon Technologies MOSFET模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC 4庫存量
最少: 1
倍數: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies 離散半導體模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SI 8庫存量
最少: 1
倍數: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SI 14庫存量
最少: 1
倍數: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies 離散半導體模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC 5庫存量
最少: 1
倍數: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies 離散半導體模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SI 8庫存量
最少: 1
倍數: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE G1 SI 2庫存量
最少: 1
倍數: 1

IGBT Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies IGBT HYBRID PACK DRIVE G2 SIC 無庫存前置作業時間 39 週
最少: 12
倍數: 12

IGBT Transistors