HybridPACK 電晶體

電晶體的類型
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結果: 5
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
技術
安裝風格
封裝/外殼
晶體管極性
Infineon Technologies MOSFET模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
規格書
2庫存量
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules SiC Press Fit Module N-Channel
Infineon Technologies MOSFET模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
規格書
4庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules SiC Press Fit N-Channel
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
規格書
14庫存量
最少： 1
倍數： 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE G1 SI
規格書
2庫存量
最少： 1
倍數： 1

IGBT Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies IGBT HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
規格書
無庫存前置作業時間 39 週
最少： 12
倍數： 12

IGBT Transistors