CPU和晶片散熱器

結果: 302
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 高度 深度 寬度 工作電源電壓 額定功率 速度 氣流 軸承型式 系列 特徵
DFRobot CPU和晶片散熱器 Aluminum Active Cooler for LattePanda Mu Compute Module 前置作業時間 4 週
最少: 1
倍數: 1

19 mm 50.4 mm 5 VDC 4000 RPM Mu
Phoenix Contact CPU和晶片散熱器 EV-HPC-PCU-01 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1
倍數: 1

403 mm 198 mm 24 VDC
congatec CPU和晶片散熱器 *Passive cooling for Pico ITX module conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded 無庫存前置作業時間 7 週
最少: 1
倍數: 1
conga-PA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU和晶片散熱器 Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1

conga-MA7 Intel Elkhart Lake
Delta Electronics CPU和晶片散熱器 AMD Athlon/Sempron Cooler for Llano/Trinity APU (65W)/Regor (65W)/Sargas (45W) 暫無庫存
最少: 144
倍數: 36

65 W FHS
Delta Electronics CPU和晶片散熱器 CPU Cooler Fan, 80x22mm, 12VDC 暫無庫存
最少: 144
倍數: 18

22 mm 80 mm 80 mm 12 VDC FHS
Kontron CPU和晶片散熱器 Heatsink w/ thermal pad, 4-wire PWM controlled fan, Max. 15 W TDP - TGL ONLY 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-cAP6 Cu-core through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Passive Uni Cooler (w/o HSP) N/A
最少: 1
倍數: 1

14 mm 78 mm 87 mm
JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Passive Uni Cooler2 slim (w/o HSP) 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Passive Uni Cooler2 (w/o HSP) 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bV26 Cu-core threaded 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bV26 Cu-core through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bTL6 Cu-core through 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bID7 (E2) Cu-core threaded 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bID7 (E2) Cu-core through 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMh-sdID (E2) thread 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMh-sdID (E2) through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 Cooling COMh-sdID (E2): Adapter 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 Cooling COMh-sdID (E2): Backplate 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 Cooling COMh-sdID (E2): Cooler-LGA115x 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMh Size D Active Uni Cooler (w/o HSP) 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMh Size D Passive Uni Cooler (w/o HSP) 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

DFRobot CPU和晶片散熱器 Colorful ICE Tower Cooling Fan for Raspberry Pi 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1
12 mm 40 mm 5 VDC 400 mW